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      真空控溫卡盤Chuck
      

      

      




      

      

      真空控溫卡盤Chuck
      




      




      




      適用范圍
      



      冠亞恒溫LNEYA真空控溫卡盤Chuck提供8寸卡盤、12寸卡盤以及非標(biāo)定制方形冷板，支持-70~+200℃寬溫度范圍，也可以定制各種其他溫度范圍，內(nèi)置多個(gè)溫度傳感器，多區(qū)控溫，準(zhǔn)確FID調(diào)節(jié)控溫；支持直冷、液冷、?冷；
      

      




      




        全國(guó)服務(wù)熱線 400-100-3163
      

      

      

      

      




      




      

      
 
      

      

      

      

      




      




      

      

      

      

      產(chǎn)品參數(shù)
      




      Product Parameter
      

      

      




      

      應(yīng)用介紹：
      
探針臺(tái)是半導(dǎo)體晶圓與芯片電學(xué)性能測(cè)試的核心裝備，其溫度穩(wěn)定性直接決定測(cè)試精度與設(shè)備可靠性。
      
本方案為探針臺(tái)提供一體化高精度溫控解決方案，由精密液冷機(jī)（CHILLER）、溫控卡盤（CHUCK）、干燥單元（DRYER）及電氣控制柜組成完整閉環(huán)系統(tǒng)。通過主動(dòng)熱控技術(shù)（Active Thermal Control），實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓、探針臺(tái)主體及關(guān)鍵部件的精準(zhǔn)溫度調(diào)控與高效散熱，有效抑制測(cè)試過程中的溫度漂移，保證測(cè)試數(shù)據(jù)一致性與設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
      
整套系統(tǒng)控溫精度高、響應(yīng)速度快、運(yùn)行穩(wěn)定可靠，可滿足半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)、可靠性測(cè)試、高端探針臺(tái)配套等嚴(yán)苛場(chǎng)景需求，全面提升測(cè)試效率與產(chǎn)品良率。
      

       
      

      


      
卡盤定制系統(tǒng)

      

      
卡盤類型
GY-CP-8HCV
GY-CP-12HCV
GY-CP-SQ3434HCV

      

      
配套Chiller
GY-PCH-803
      
GY-PCH-803W      		
GY-PCH-805
      
GY-PCH-805W      		
GY-PCH-803
      
GY-PCH-803W      		
GY-PCH-805
      
GY-PCH-805W      		
GY-PCH-8010
      
GY-PCH-8010W      		
GY-PCH-8010
      
GY-PCH-8010W      		

      

      
溫度范圍
-45℃-200℃
-55℃-200℃
-45℃-200℃
-55℃-200℃
-65℃-200℃
-65℃-200℃

      

      
Chiller電源
380 VAC ± 10%，三相(可定制)

      

      
Chiller總功率
8.5kW
12.5kW
8.5kW
12.5kW
27.5kW
27.5kW

      

      
配套控溫模組
DX-CHUCK-3

      

      
溫度均勻性
土0.5℃

      

      
Chuck加熱能力
1.5KW@DC48V
2.5KW@DC120V
3KW@DC48V

      

      
Chuck表面處理
鍍鎳/鍍金

      

      
控溫方式
內(nèi)置多個(gè)溫度傳感器，多區(qū)控溫，精確PID調(diào)節(jié)控溫

      

      
如有其他需求，可非標(biāo)定制

      
      

      

      

      

      

      

      




      

      

      

      

      行業(yè)應(yīng)用
      




      APPLICATION
      

      

      




      

      

      

      

      

      

      




      




      半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案
      




      

      

      半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過程，許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。
      




      精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。
      

      

      





      

      

      

      

      




      

      

      

      

      

      




      




      半導(dǎo)體封測(cè)工藝過程控溫解決方案
      




      

      

      半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。